Malla de cobre con flux de resina y gran poder de absorcion para la desoldadura de componentes electrónicos, para trabajos de reparación en placas de circuito impreso.
Soporte de soldador con limpiador de puntas metálico, fabricado con virutas de cobre de baja abrasión.
- Limpia mejor y no provoca caídas de temperatura como con las esponjas convencionales.
