Malla de cobre con flux de resina y gran poder de absorcion para la desoldadura de componentes electrónicos, para trabajos de reparación en placas de circuito impreso.
Pasta de composición especial que conduce mejor el calor del CPU al disipador. Esta pasta no se seca, ni se endurece, ni se derrite y puede soportar exposiciones a temperaturas de hasta 240 grados Celsius de manera prolongada.
